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全自動塑封系統

全自動塑封機用于IC后段封裝工序，將裸露在空氣中的集成電路用環氧樹脂在高溫高壓模具中注塑成型，以芯片封裝后的可靠性需求；設備具備自動上料、加熱恒溫、合模、加壓、注塑、保壓、開模、下料、清掃、除澆口、收料等動能。

1、整機獨立自主研發，常規機型機械部分可以通用市面進口設備上的產品轉換件和模具

2、軟件控制系統操作與進口機型一致，提供中英雙語選擇界面，方便員工操作上手

3、設備分有常規機型，主要針對市面常用IC批量封裝，定制機型是針對客戶要求，特別制造的設備，可以滿足大噸位，加真空模組，貼模等。

現市面上所有封裝類產品基本都能應用，比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。

設備參數：

設備名稱	設備型號	主要業務
TOWA系列	TOWA-Y	二手塑封機收購與銷售；整機機械翻新改造，控制操作系統更換優化升級，設備機械部件修復改造優化，軟件操作控制系統修復升級，工控機板卡，控制模塊維修更換升級，可提供遠程服務。
	TOWA-Y 1
	TOWA-Y 1E
	TOWA-KPS
	TOWA-YPS
	TOWA-YPM
ASM系列	ASM IDEALmold 2G
ASM系列	ASM IDEALmold 3G
DAI ICHI	GP-PRO SP80N
ASAHI系列	COSMO-T8-80
	COSMO-TB-80
	COSMO-TB6-80T
	COSMO-BGA6-40T
	COSMO-WBGA6-80T
	COSMO-WTB6-120T
	COSMO-M4
	COSMO-M8